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FPC软板
材料结构: 双面胶+低损耗黄色覆盖膜+（线路铜+胶+高频介质聚酰亚胺基材+胶+线路铜）+低损耗黄色覆盖膜。
板厚：0.13mm
补强: 无补强
制作工艺: 沉金工艺
阻焊: 黄膜白字
铜厚: 0.5oz
线宽线距: ≥4mil
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HDI盲埋孔
层数/板厚: 4-20层/0.4-3.0MM
孔径: ≥0.10mm-0.15mm
表面处理: 喷锡/沉金/OSP/沉银/沉锡/电金
盲埋阶数: 1-4阶；任意阶；
填孔方式: 树脂填孔(真空树脂塞孔)/电镀填孔(VCP自动填孔线，进口填孔药水)
产品类型: FR4 HDI盲埋/高频板材+FR4 HDI盲埋/纯高频材料HDI盲埋 ；样板、批量均可接；
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高精密阻抗板
层数/板厚/铜厚： 2-20层/0.2-3.0MM/1-3oZ
线宽/线距： min 3/3mil
孔径： ≥0.15mm
阻值范围： 50-125Ω
阻值公差： +/-10%
产品类型： 普通FR4阻抗板；高频阻抗板；高频+FR4混压阻抗板；
备注：我司可提供阻抗测试条及阻抗测试报告；
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铜基/铝基板
层数/板厚/铜厚: 1-2层/0.8-3.0MM/1-10oZ
导热系数: 1-3W(高导热绝缘胶)
表面处理: 喷锡/沉金/OSP
产品类型: 普通单面铜/铝基；双面混压FR4+铜/铝基；双面夹芯铝基；热电分离铜/铝基；
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